Sistemi Integrati - Audio/Video Volume 1 - 2009 31 Gli elementi chiave di un buon cavo Le differenze tra un cavo di alta qualità e uno mediocre non si limitano al puro aspetto estetico ma si estendono ai materiali e le tecnologie di assemblaggio adottate. Materiale conduttore Si tratta dell’elemento più importante. Il rame OFC (Oxygen Free Copper - rame senza ossigeno) ha un grado di purezza superiore al 99,99% e viene utilizzato nei cavi più performanti. In alcuni casi viene applicato sulla superficie in rame uno strato di argento (Silver Plated) che migliora la trasmissione dei segnali ad alta frequenza. Assemblaggio Solid Core Permette di eliminare le interferenze intorno ai campi elettromagnetici generati dai segnali che viaggiano su strati differenti. Design geometrico La cura nell’intrecciamento dei cavi (twisting) è fondamentale per garantire un trasporto ottimale dei segnali. Isolamento I migliori cavi adottano particolari tecnologie di isolamento (es.: gas injection con rivestimento ad alta rigidità) per assicurare al tempo stesso performance elettriche e stabilità meccanica ottimali. Collegamento elettrico La presa HDMI dispone di 19 o 29 pin (a seconda del tipo A, B o C) posti a distanza molto ravvicinata. Il collegamento elettrico dei fili ai pin può avvenire manualmente con saldatore a stagno (con il rischio di cortocircuiti, saldature fredde o danneggiamento dei pin se sottoposti ad alte temperature per molti secondi), oppure automaticamente tramite flusso di aria calda e PCB per garantire una maggiore rigidità del connettore, e tramite crimpaggio dei terminali. Le procedure automatiche o semiautomatiche sono quelle che permettono di ottenere migliori risultati. Bibliografia: Audioquest, HDMI Demystified, autore Xiaozheng Lu FIGURA 6 Il test del BER mostra nel grafico la quantità di errori di trasmissione pur senza approfondire la causa del problema mentre quello dell’Eye Pattern è in grado di stabilire la causa ma senza quantificare gli errori presenti Il collegamento elettrico ai terminali può avvenire manualmente (sinistra), automaticamente con aria calda e PCB (centro) e tramite crimpaggio dei terminali (a sinistra)
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